BING - JHEN HONG 台湾半导体制造公司 (纽约证券交易所代码 ： TSM) 股价周四盘前上涨约 2% ， 此前该公司第一季度业绩超出预期 ， 第二季度收入前景超出预期.第一季度收入增长 12.同比增长 9% 至 18 美元.87B (新台币 592 元.64B, + 16.5% Y / Y).每股美国存托凭证每股收益为 1 美元.38 ， 相比之下 ， 1 美元.2023 年第一季度 31.顶线和底线数据均超出了分析师的预期.净收入增长 8.同比增长 9% 至新台币 225 元.49B.该公司看到了 3.与 2023 年第四季度相比 ， 收入下降了 8% (以美元计) ， 其中 19 美元.62B 生成.本月初 ， TSM 报告了其第一季度收入.“我们第一季度的业务受到智能手机季节性的影响 ， 部分被持续的 HPC 相关需求所抵消。“TSM 高级副总裁兼首席财务官 Wendell Huang 在一份新闻稿中说.TSM - 为包括苹果 （ Apple ） ， 英伟达 （ Nvidia ） 和 AMD （ AMD ） 在内的一些世界上最大的科技公司生产芯片 - 对用于人工智能的半导体的需求有所增加 ，或 AI ， 应用程序.展望 ： 然而 ， TSM 首席执行官 C.C.Wei 指出 ， 该公司正在将其对 2024 年半导体市场增长的预期 （ 不包括存储芯片 ） 从该数字下调至约 10 ％ 。.魏还下调了铸造行业的增长预期 ，公司领导的.然而 ， 根据彭博新闻社的报道 ， Wei 维持了今年在产能扩张和升级方面的支出在 28 亿美元至 32 亿美元之间的预测.台积电继续预计今年收入将增长至少 20%.对于第二季度 ， TSM 预计收入将在 19 美元之间.6B 和 $20.4B ， 而共识收入估计为 19 美元.08B.“进入 2024 年第二季度 ， 我们预计我们的业务将得到对行业领先的 3nm 和 5nm 技术的强劲需求的支持。部分被持续的智能手机季节性所抵消 ， “首席财务官 Wendell Huang 在新闻稿中说.TSM 高管指出 ， 它将在 2025 年最后一个季度开始批量生产下一代 2nm 芯片 ， 总体上从明年开始缩短生产时间.此外 ， Wei 指出 ， 与先前的增长预测相比 ， 该公司的汽车业务今年将下降。.技术收入 ： TSM 指出 ， 2024 年第一季度 ， 3nm 工艺技术贡献了 9% 的晶圆总收入。与去年同期的 0% 相比 ， 但与 2023 年第四季度相比有所下降 ， 当时它贡献了 15%.与此同时 ， 7nm 占第一季度晶圆总收入的 19% ， 而去年同期为 20% ， 23 年第四季度为 17%.而去年同期为 31% ， 2023 年第四季度为 35%.先进技术 （ 7nm 及以下 ） 占晶片总收入的 65%.按平台划分的收入 ： 高性能计算或 HPC 占净收入的 46 ％ ， 而去年同期为 44 ％ ，和 43% 在 2023 年第四季度.智能手机占净收入的 38% ， 高于去年同期的 34% ， 但低于 2023 年第四季度的 43%.按地理位置划分的收入 ： 第一季度 ， 来自中国的收入 - TSM 的第二大收入市场 - 占总净收入的 9 ％ ，低于去年同期的 15% 和 2023 年第四季度的 11%.北美仍然是最大的市场 ， 其净收入占总净收入的 69% ， 而去年同期为 63% ， 2023 年第四季度为 72%.