在全球半导体产业中，第一季度的资料显示出强劲的成长趋势。根据Counterpoint Research报告，该市场的总收入达到7229亿美元，较去年同期增长了13%。这一增长主要受到了人工智能处理器需要更大的推动，其中，台湾半导体制造公司（TSMC）的业绩获得了35%的市场份额，受益于其在先进工艺（如4纳米和3纳米）的领先地位和高效能封装技术。然而，外包半导体组件与测试市场的增长则相对平缓，仅为7%。因此，ASE集团、SPIL和Amkor等公司同时从AI高端封装的位效中受益。Counterpoint的副总监Brady Wang指出：“台积电在前期中国的主要领导层以及大量AI芯片订单，实现了约30%的年度收入增长。”此外，英国和三星的代理业务则表现出色后，英国通过18A/Foveros技术取得进展，而三星则面临3纳米技术良率战。此外，NXP半导体、英飞凌和刘薇科技等公司在汽车和工业市场面临“软”的情况，因此预测该部分市场要到下半年才能看到持续的复兴景象。未来，随着AI技术的持续发展，半导体行业或将迎来新的机械与战争。