在全球半导体产业中，第一季度的资料显示出强劲的成长趋势。根据Counterpoint Research报告，该市场的总收入达到722.9亿美元，较去年同期增长了13%。这一增长主要受到人工智慧处理器需求上升的推动，其中，台湾半导体制造公司（TSMC）成功捕获了35%的市场份额，得益于其在先进制程（如4nm和3nm）的领先地位及高效能封装技术。 然而，外包半导体组装与测试市场的增长则相对缓慢，仅为7%。尽管如此，ASE集团、SPIL和Amkor等公司仍然从AI高阶封装的溢位效应中受益。Counterpoint的副主任Brady Wang指出：“台积电凭借在前沿制程中的主导地位以及大量AI晶片订单，实现了约30%的年度营收增长。” 另外，英特尔和三星的代工业务则稍显落后，英特尔透过18A/Foveros技术逐渐取得进展，而三星则面临3nm技术良率挑战。此外，NXP半导体、英飞凌和瑞薇科技等公司在汽车和工业市场仍面临“疲软”的情况，因此预计该部分市场要到下半年才能见到持续的复苏迹象。未来，随著AI技术的持续发展，半导体行业或将迎来新的机遇与挑战。