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华为召开数据存储新品发布会,推出存储“AI大脑”
2月20日,华为举行数据存储新春新品发布会,正式发布全新数据湖解决方案,帮助金融、政府、运营商及教育科研等各行业充分释放数据资产的巨大潜能。华为还针对商业市场与分销市场发布全闪存存储新品,推动全场景闪存普惠。同时,发布存储“AI大脑”——云端智能管理平台DME IQ,带来全新的智能化运维体验。
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华为半导体封装专利公布,先进芯片封装成为热点
近日,华为在半导体封装领域的一项重要专利获得了公布。这项专利名为“一种半导体器件的封装方法和装置”,它为华为在半导体封装领域的进一步发展奠定了基础。 这项专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置,它采用先进的封装技术,可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。具体来说,该专利通过在封装过程中对芯片进行固定和保护,同时实现高效的热传导和电信号传输。这种封装方法不仅提高了芯片的性能,还增强了芯片的稳定性和耐用性。
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