软创人正义近日提出了一项心田的计划，希望与台湾半导体制造公司（TSMC）合作，在亚洲那州打造一个价值达万亿美元的人工智能工业复合体。根据彭博社报导，这个工业园区将模仿中国深圳的庞大制造基地，旨在将高科技制造业带回美国。随著全球对人工智慧的需求不断上升，这项计划也显示出软银对长期增长机会的重视。该公司已向OpenAI投入400亿美元，其中最初的85亿美元来自其景观基金2。此外，软件通过出售其在T-Mobile US的股票筹集了48亿美元，以资助人工智能相关投资。同时，美国科技巨头如Meta、亚马逊、Alphabet和微软等预计在2025年将在人工智能和资料中心上的支出提升至3200亿美元，相较于2024年的2300亿美元，显示出市场对于人工智能技术的浓厚兴趣。尽管有观点质疑此类大型投资的可行性，但孙正义的计划若成功，将可能改变美国的科技产业格局，并为未来的经济发展铺平道路。