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<IPO>据报道,WILL(603501.SH)计划在香港IPO中筹集高达78亿美元

中国大陆半导体设计公司WILL(603501.SH),计划筹集高达1美元.

据外媒援引知情人士消息称,中国内地半导体设计公司威尔(603501.SH)计划融资至多10亿美元(约78亿港元),已选择中金公司和瑞银集团作为联合保荐人。威尔董事会上周五(23日)批准了相关议案,随后将提交股东大会表决。具体发行细节仍在协商中,上市时间表和规模可能会有所调整。(A股报价推迟至少15分钟。)

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