米国の“ワシントンポスト”によると、8月22日、NvidiaのCEOであるJenshun Huangは、TSMCを訪問し、同社が新しい人工知能チップの中国への輸出について米国政府と協議していることを明らかにした。以前、情報源は、NVIDIAが以前のH 20チップを上回る性能を持つB 30 Aと呼ばれる中国市場向けのAIチップを開発していると述べた。黄氏は、“AIデータセンター用のH 20の後継製品である新製品を中国に提供している”と述べた。しかし、我々は決定を下すことはできません。もちろん、それは米国政府次第です。”（オブザーバーネットワーク）