世界の半導体産業では、第 1 四半期のデータが力強い成長傾向を示しています。Counterpoint Research によると、この市場の総売上高は 7229 億ドルに達し、前年同期比 13% 増加しました。この成長は主に人工知能プロセッサの需要の高まりによって牽引され、台湾半導体製造株式会社 （ TSMC ） は、 4 nm や 3 nm などの先進プロセスと高性能パッケージング技術のリーダーシップにより、 35% の市場シェアを獲得しました。しかし、アウトソーシング半導体組立およびテスト市場の成長は 7% と比較的遅いです。それにもかかわらず、 ASE グループ、 SPIL 、 Amkor などの企業は AI 高度パッケージングのオーバーフロー効果の恩恵を受けています。Counterpoint の副ディレクターである Brady Wang 氏は、「 TSMC は、最先端の製造における優位性と AI ウェーハの受注量により、年間約 30% の売上高成長を達成しています。また、インテルとサムスンの鋳造事業は少し遅れており、インテルは 18A / Foveros 技術を通じて徐々に進歩を遂げているのに対し、サムスンは 3nm 技術収率の課題に直面している。また、 NXP 半導体、インフィニオン、瑞威科技などの企業は、自動車 · 工業市場では依然として「弱体化」に直面しており、下半期まで持続的な回復の兆候が見込まれません。今後、 AI 技術の継続的な発展に伴い、半導体産業は新たな機会と課題を迎えるでしょう。