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SK海力士、台积电结为“芯片同盟” 冲击HBM霸主地位
SK海力士与台积电签署谅解备忘录,采用台积电尖端代工工艺提升HBM4性能,并开创下一代封装技术。通过产品设计、晶圆代工与内存的三方合作,打破AI应用内存性能限制。
Isle
04-22
2.19W
SK海力士
台积电
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