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英特尔代工业务去年亏损70亿美元 “触底反弹”时刻近在眼前?

2023年,英特尔晶圆代工业务亏损再度拉大至70亿美元,预计2024年亏损攀至峰顶,但已逐步回至正轨。

当地时间4月2日,英特尔在向SEC提交的文件中披露了其晶圆代工业务(Intel Foundry Services)2023年的财务情况,这也是该公司首次单独披露芯片制造业务的收入总额。

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数据显示,2023年,英特尔IFS业务销售额为189亿美元,低于2022年的275亿美元;运营亏损从上年52亿美元扩大至70亿美元,并预计亏损将在2024年攀至峰顶。报告发布后,英特尔股价盘后跌超4%。

据悉,英特尔进军晶圆代工是公司历史上最大的一次转型。晶圆代工业务将改善芯片制造的关键领域,例如芯片交付速度和测试时间,以提高利润率并赢回竞争对手的订单,从而实现从传统的设计和销售自家芯片的业务模式转型为代工运营模式

作为支持,该公司采取了加强财务透明度、提高业务独立性等措施,Lorenzo Flores还被任命为IFS业务的首席财务官。通过明确运营部门、增强客户服务以及加大技术投入,英特尔致力于合规加入代工行业,完善其与客户的互动关系。

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不过,在积极转型的同时,英特尔还在晶圆代工业务方面面临着台积电、AMD和英伟达等强大的竞争对手。

目前,台积电在代工市场“说一不二”,2023年694亿美元的总营收、269亿美元的净利润和54%的毛利率远超英特尔,且预计总营收将在2024年增长20%。同时,AMD在传统业务领域正与英特尔竞争激烈。2023年,AMD总营收227亿美元,净利润8.54亿美元,毛利率为50%。凭借其性能独特的AI芯片,英伟达也迅速成为业内佼佼者。去年,英伟达销售额实现翻倍增长,并在AI加速器市场遥遥领先。

此次亏损加深使英特尔冲击台积电芯片制造地位的决心受到不小打击。公司方面称,IFS业务因诸多错误决定而受到拖累,例如一年前拒绝使用ASML的极紫外(EUV)光刻设备。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元,但比早期的芯片制造工具更具成本效益。因此,英特尔将晶圆总数的约30%外包给了台积电等外部制造商,而英特尔想将其继续降至20%左右。

尽管当前业务面临挑战,英特尔方面对改善IFS的长期盈利能力持乐观态度。在应用EUV之前,英特尔承担了大量制造与研发成本,导致一再落后;但在“后EUV时代”,英特尔将在价格、性能和尖端制造方面已逐渐恢复了竞争力。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,2024年将是英特尔IFS业务运营亏损最严重的一年,预计到2027年左右将实现运营收支平衡。2030年,英特尔晶圆代工厂将成为全球第二大代工企业(仅次于台积电)。

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作为英特尔“翻盘”的重要一步,公司目前计划斥资1,000亿美元在美国四个州建设或扩建芯片工厂,业务周转计划将取决于向外部公司推销其制造服务。据Pat Gelsinger透露,目前业内已有五家公司承诺将使用其最新的18A技术,从明年起,该技术的应用范围将更为广泛,后劲充足。

英特尔在文件中表示:“IFS预计将通过研制更多英特尔产品、发展高利润的先进封装业务、继续扩大外部代工业务以及进一步关注资本利用率、成本效率和不断扩大的规模来推动营业利润的进一步扩张。

目前,IFS业务签订的合同总价值为150亿美元,全新的成本架构和EUV技术的优势将帮助英特尔在十年内将产品部门的运营利润率维持在40%左右。

作为在美国本土进行尖端半导体制造的公司之一,英特尔在上个月获得了来自《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)和科学法案近200亿美元的资金援助。

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