中国大陆的芯片设计公司Montage Technology Co.近日宣布已请多家银行，设备在香港特别行政区进军首次公开募股（IPO），目标集合约10亿美元。根据彭博社报导，该公司正与中金公司、摩根士丹利以及瑞银集团合作，推动这一潜在的股票发售。成立于2004年的Montage，专注于资料处理和互连解决方案，主要服务于端计算和人工智能等快速增长的技术领域。随着全球对高效能源需求的激增，Montage的IPO不仅是其业务扩展套件的重要一步，也可能影响整个行业的竞争局。此外，近期有多家公司选择在香港上市，例如Shein因伦敦IPO阻力而转向香港，而沃尔玛支持的PhonePe则计划在印度进行15亿美元的IPO。在此背景下，Montage的上市或将引发更多投资者关注，并为未来的科技创新提供资金支持。