三星电子近日宣布，已与一家公司签署了一项价值165亿美元的半导体供应合同，该合约将持续至2033年底。根据公司的规定，买方身份及合约细节将保密，以保护商业机密。尽管如此，此讯息促使三星股价在首尔上涨了3.5%，创下近一个月以来最大单日涨幅。 然而，值得注意的是，三星在高带宽记忆体（HBM）晶片领域的竞争力却显得相对薄弱，目前由SK海力士和美光等企业主导。报导指出，三星与Nvidia的HBM晶片认证工作可能延迟至九月份。此外，三星即将于周四公布第二季度财报，预计利润将大幅下降。 市场分析师建议投资者谨慎评估这份合约的风险，特别是在目前技术发展迅速且竞争激烈的环境中。虽然三星依然是全球第二大晶圆代工厂，但面临的挑战不容小觑。未来，三星能否在AI相关产品上迎头赶上，将成为关键观察点。