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AMD发布新AI芯片MI300系列 内存超英伟达H100两倍有余!

当地时间周三(12月7日),AMD推出了备受期待的MI300系列产品。MI300系列中有两款新型AI数据中心芯片:一款专注于生成式AI应用,另一款则面向超级计算机。

当地时间周三(12月7日),AMD推出了备受期待的MI300系列产品,这些芯片旨在处理人工智能应用中的大量工作负载。

这次AMD发布的MI300系列主打的就是一个大内存高带宽。据介绍,新的AMD芯片拥有超过1,500亿个晶体管,其内存是英伟达H100的2.4倍。同时,还具有1.6倍的内存带宽,进一步提高了性能。

MI300系列中有两款新型AI数据中心芯片:一款专注于生成式AI应用,另一款则面向超级计算机。用于生成人工智能的处理器版本MI300X包含可提高性能的先进高带宽内存。

首席执行官苏姿丰称,这款新芯片在训练人工智能软件的能力方面与H100相当,并且在推理方面表现得更好。

“我不得不说,这确实是我们制造过的最先进的产品。”苏姿丰说,“而且它是业内最先进的人工智能加速器。”该公司预计,新芯片将在2024年给公司带来超过20亿美元的销售额

苏姿丰还更新了AMD对数据中心人工智能芯片市场的预测。她认为数据中心人工智能芯片市场将每年激增70%,到2027年将达到4,000亿美元以上。据IDC预测,到2022年,整个芯片行业的营收将达到5,970亿美元

苏姿丰说:“很明显,需求的增长速度比预期快得多。”

AMD活动还邀请了微软、Meta和甲骨文的高管。在活动上,他们分享了各自公司与AMD合作过程。微软表示,AMD的新芯片从今天开始可供其云业务客户进行评估。

此次发布可以说是AMD五年来最重要的一次发布,将在炙手可热的人工智能芯片市场上与英伟达展开对决。此类芯片通过用海量数据处理来帮助开发人工智能模型,它们比传统计算机处理器更擅长处理数据。

AI

AMD虽然野心勃勃,但是想要挑战芯片龙头英伟达可不容易。

分析师估计,算上谷歌和微软等公司生产的定制芯片,英伟达目前至少占领了近80%的人工智能芯片市场份额。英伟达没有公布其人工智能收入,但公司的大部分来自其数据中心部门。今年前三季度,英伟达公布的数据中心收入为291.2亿美元。

出色的业绩带动英伟达的股价不断创下新高,今年该公司股价上涨接近215%,在标准普尔500指数中名列前茅。相比之下,AMD股价今年上涨了约70%。

前段时间,英伟达发布了其最新的AI芯片——H200。据介绍,H200基于英伟达Hopper架构,是首款搭载HBM3e的GPU。借助HBM3e,H200以每秒4.8TB的速度提供141GB内存,与A100相比,容量几乎翻了一番,带宽增加了2.4倍。与H100相比,H200容量是H100的两倍,内存带宽增加了1.4倍。英伟达将其描述为“世界上最强大的GPU”。这款芯片预计将于2024年第二季度开始发货。

除此之外,另一个AI芯片市场竞争者英特尔也将于下周举办一场名为“AI Everywhere”的活动,届时公司将重点介绍用于数据中心的新型芯片

高盛分析师ToshiyaHari上个月曾表示,2024年的销售预测“支持了AMD处于有利地位,可以参与庞大且不断增长的新一代AI计算市场”的观点。

此外,以SriniPajjuri为首的RaymondJames分析师在预览周三活动后表示:“从长远来看,我们认为AMD没有理由不能在超过1,000亿美元的人工智能芯片市场中占据10%-20%的份额,这可能意味着未来2-3年有两位数的收入增长和利润率扩张。”

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