5月28日，英伟达传来大消息，其新一代GB200 AI服务器机架此前困扰的液冷系统泄漏、芯片间连接效率不足等技术难题已被供应链合作伙伴攻克，富士康、纬创、英业达等厂商的产能爬坡速度远超预期。

此次技术突破的核心在于对复杂系统集成的极致优化。GB200机架单台整合36个Grace CPU和72个Blackwell GPU，通过NVLink通信系统构建的“虚拟巨型芯片”，其数据吞吐量甚至超过整个互联网。

此前，由于高密度集成导致的过热和连接稳定性问题，一度威胁到英伟达的交付节奏。而供应链厂商通过改进液冷方案（如采用铜缆连接降低25倍能耗）和优化芯片封装工艺（如引入面板级扇出式封装PFLO技术），成功将量产良率提升至可商业化水平。这一过程中，台积电的CoWoS先进封装产能扩张计划（预计2025年翻倍）和力科、群创等新兴封装供应商的入局，进一步巩固了英伟达在制造端的护城河。 

英伟达的业绩“神话”仍在延续

2025财年第一季度，其营收同比激增262%至260亿美元，净利润同比增长628%至149亿美元，毛利率攀升至78.4%的历史高位。驱动这一增长的核心引擎无疑是数据中心业务——该部门收入占比已高达86%，Blackwell架构芯片的全面投产及客户对万亿参数大模型训练的需求爆发，使得英伟达的GPU供应持续处于“售罄”状态。黄仁勋在财报电话会中直言：“我们每天都在比赛”，客户对算力的饥渴甚至迫使英伟达将股票1拆10以降低投资门槛，刺激市场流动性。 

市场需求的结构性变化正在重塑行业格局。多模态大模型（如ChatGPT、Gemini）对算力的消耗呈指数级增长，而全球约1.5万至2万家AI创业公司的涌现，以及从文本向视频生成的范式迁移，进一步加剧了供需失衡。

为应对这一趋势，英伟达在硬件层面对GB200进行革新：采用5000根铜缆实现224Gbps高速连接，使得单服务器成本与能耗大幅下降；在生态层面，通过NVLink Fusion开放芯片互联标准，允许客户将第三方CPU/ASIC与英伟达GPU混合使用，此举既缓解了供应链压力，又扩大了技术标准的渗透范围。咨询机构SemiAnalysis预测，2025年GB200需求将跃升至6-7万台，带动铜缆连接组件市场增量超70亿元人民币，立讯精密、兆龙互连等供应商已进入订单放量周期。 

值得关注的是，英伟达的野心早已超越单纯的硬件供应商角色。

黄仁勋在Computex大会上提出的“AI工厂”概念，实质是一场对传统计算架构的颠覆性重构——将数据中心重新定义为“以电力输入、Token输出”的智能生产设施。

为实现这一愿景，英伟达的供应链名单从43家暴增至122家，覆盖台积电、鸿海等电子制造巨头，国泰金、玉山银等金融机构。这种跨产业生态的搭建，不仅确保了从芯片封装到服务器组装的垂直整合效率，更将AI算力渗透至金融风控、医疗影像、智慧城市等场景，形成“技术标准-应用场景-数据反馈”的闭环。 

英伟达即将公布财报

英伟达财报将于本周三公布，投资者迫切需要了解，过去几年强劲的AI需求以及乐观的展望能否延续。

摩根大通对北美四大云厂商的资本开支拆解表明，2024年一季度AI基础设施投资同比增长43%，但环比增幅收窄至9%，创下过去两年最低水平。

更值得玩味的是，微软Azure和谷歌云开始将部分预算转向推理芯片及能耗优化方案，这种从"训练竞赛"到"应用落地"的战略转向，可能迫使英伟达加速从硬件供应商向全栈服务商的转型。路透社援引内部文件显示，英伟达正在秘密研发代号"Project Venus"的推理服务订阅平台，试图通过捆绑硬件销售与算力租赁来锁定客户预算。

而且，英伟达过去六个季度创造的68%平均毛利率，建立在全球算力供需错配的非常态基础之上。随着AMD MI300系列交付量突破50万颗大关，以及英特尔Gaudi 3芯片在Llama 3训练中的能效表现获得Meta背书，买方议价能力正在悄然增强。

高盛衍生品团队监测到，英伟达三个月期权的隐含波动率曲面呈现明显"左偏"特征，反映出市场对业绩不及预期的恐慌程度远超超预期带来的兴奋。这种不对称风险偏好，暗示着机构投资者正在为可能到来的估值回调提前布局对冲头寸。

大摩则对英伟达下半年的展望颇为乐观。摩根士丹利在5月19日的报告中指出，英伟达下半年重回增长轨道的路径已经明晰。同时前期困扰市场的多项中期担忧正逐一解决，包括客户消化周期、GB200瓶颈以及生态系统协作等问题，英伟达有望在2025年下半年重回强劲增长。