5月26日，有消息称，英伟达再次调整中国市场策略。从6月起，英伟达计划面向中国推出基于Blackwell架构的全新特供版GPU，定价区间为6500至8000美元，较此前H20型号降价超30%。

有消息称，英伟达这款新的GPU可能被命名为6000D或B40。

从技术参数来看，新芯片虽延续了英伟达特供产品的“性能阉割”传统，但策略层面已出现显著转变。与H20采用Hopper架构并依赖台积电CoWoS先进封装不同，此次新品转向RTX Pro 6000D架构，采用传统GDDR7内存，刻意避开受制于产能瓶颈的CoWoS技术。

这种技术路径的选择颇具深意——CoWoS作为AI芯片高密度集成的核心技术，当前全球90%以上产能掌握在台积电手中，而美国出口管制导致中国大陆CoWoS设备进口受阻，国产替代尚处早期阶段。英伟达通过简化封装工艺，既规避了供应链风险，又为快速抢占市场争取时间窗口。这种“去高端化”路线，与该公司此前在RTX 5880 Ada等产品上保持高端定位的策略形成鲜明对比，反映出其对中国市场优先级判断的根本性转变。

黄仁勋近期坦言，英伟达在中国数据中心市场的份额已从2022年前的95%骤降至50%，H20库存核销额高达55亿美元，潜在销售额损失约150亿美元。这种断崖式下滑不仅源于美国出口禁令的硬件限制，更关键的是中国客户对CUDA生态依赖度的降低。尽管国产GPU单卡算力性能普遍超越H20，但英伟达凭借CUDA软件生态与NVLink多卡互联技术，仍在大型算力集群部署中占据优势。然而随着华为昇腾、沐曦等厂商加速构建自主软件栈，这种技术护城河正被逐渐侵蚀。英伟达选择此时大幅降价，实则是用短期利润换取生态存续期的战略抉择。

另一方面，供应链的重构正在重塑行业竞争格局。台积电CoWoS产能的持续紧张，迫使英伟达将封装订单外溢至矽品精密等二级供应商，2024年8月更首次将CoW前段制程外包。这种产能分散策略虽缓解了短期压力，却加剧了技术泄露风险。

与此同时，中国大陆封装厂商正加速布局2.5D/3D先进封装，长电科技、通富微电等企业已具备基础技术储备，华天科技更在FOPLP（扇出型面板级封装）领域取得突破。这种产业链的平行演进，使得英伟达不得不在技术保密与成本控制间艰难平衡。而新品放弃CoWoS转向传统封装，既可解读为对台积电产能依赖的摆脱，也可视为向中国大陆供应链示好的战略试探。

地缘政治的不确定性仍在加剧商业决策的复杂性。美国最新AI芯片禁令将中国列入第三等级，近乎全面禁止高端GPU进口，迫使英伟达进行更彻底的产品阉割。但微软、亚马逊等科技巨头的联合反对声浪，暴露出美国产业界与政策层的深刻分歧——过度管制正将盟友推向中国怀抱，并加速本土替代进程。

这种矛盾在资本市场已引发连锁反应：尽管英伟达2024年向中国出货超100万颗H20芯片，营收达120亿美元，但投资者更担忧其在中国500亿美元数据中心市场的长期准入资格。

据美国投资银行Jefferies估计，美国对芯片的出口新规将内存带宽限制在每秒1.7-1.8tb，相比之下，H20的速度是每秒4tb。据预测，使用GDDR7内存技术的新GPU将达到每秒约1.7tb的速度，刚好在出口管制限制之内。