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英伟达新品排队面世?拟明年推出新芯片,后年推出下一代平台!

周日,黄仁勋在一次演讲中表示,公司将于2025年推出Blackwell Ultra芯片,并计划于2026年推出正在开发的名为Rubin的下一代平台。

6月3日,英伟达首席执行官黄仁勋在台湾台北国际电脑展Computex 2024前夕发表演讲。在演讲中,黄仁勋表示,公司将于2025年推出Blackwell Ultra芯片,并计划于2026年推出正在开发的名为Rubin的下一代平台。

在演讲中,黄仁勋披露了英伟达的新半导体技术路线图,该路线图每年都会更新。黄仁勋表示:“我们公司的更新节奏是以年为单位。我们的基本理念非常简单:打造数据中心规模,以每年的节奏分步骤实现、并向客户交付产品,在各个领域实现技术突破。

此前,黄仁勋在5月22日召开的2025财年第一季度财报电话会议上表示,英伟达将每年设计新芯片。黄仁勋在演讲中表示,2025年将推出Blackwell Ultra。

黄仁勋还首次介绍Rubin平台,这是继Blackwell之后的下一代平台。据介绍,Rubin将配备基于Arm的新CPU—Vera,以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。

黄仁勋表示,即将推出的Rubin AI平台将使用下一代高带宽内存——HBM4。这是目前AI芯片生产的瓶颈,据悉SK海力士(SK Hynix)的HBM4在2025年之前已经基本售罄。

英伟达传统上每两年推出一次新平台:2020年推出Ampere,2022年推出Hopper,2024年推出 Blackwell。而最新一代Rubin平台预计将在2026年推出。

在演讲中,黄仁勋还提到,各行各业中不拥抱人工智能的公司都会被淘汰。只有通过人工智能芯片,公司才能控制不断增长的数据需求带来的“计算膨胀”。

黄仁勋表示,随着需要处理的数据量呈指数级增长,传统计算方法无法跟上,只有通过英伟达的加速计算方式,才能降低成本。他宣称,使用英伟达的技术可以节省98%的成本,减少97%的能源需求。

他还介绍了GPU和CPU的组合如何实现高达100倍的加速,同时仅将功耗增加三倍,与单独使用CPU相比,每瓦性能提高了25倍。“买得越多,省得越多!”黄仁勋如是说。

“今天,我们正处于计算领域重大转变的最前沿。”黄仁勋表示,“人工智能和加速计算的交汇将重新定义未来。

此外,黄仁勋还宣布了其他有关人工智能的计划。

比如,为了满足AI对高性能以太网网络平台日益增长的需求,黄仁勋宣布了每年推出新的Spectrum-X产品的计划。Spectrum-X是全球首款专为AI打造的以太网网络平台,可将网络性能较传统以太网网络平台提升1.6倍。Spectrum-X能够加快AI工作负载的处理、分析和执行速度,进而加快AI解决方案的开发和部署速度。

又比如,英伟达表示,搭载RTX技术的NVIDIA RTX AI PC将通过200多款RTX AI笔记本电脑和500多款采用AI技术的应用和游戏彻底改变消费者的体验。RTX套件和为NVIDIA ACE 数字人平台最新推出的基于PC的NIM推理微服务,将进一步提高AI的可访问性。另外,英伟达还发布了搭载RTX的AI助手技术演示G-Assist项目,展示了针对PC游戏和应用的上下文感知辅助功能。

英伟达提到,微软正与其一起帮助开发者将新的生成式AI功能加入到他们的Windows原生和Web应用程序中,使开发者能够通过API轻松访问由RTX加速的SLM。

值得注意的是,除了英伟达,还有多家芯片行业相关的高管会在Computex 2024期间发表演讲。

AMD首席执行官苏姿丰在Computex 2024上发表演讲时,就重点介绍了该公司用于人工智能电脑的AI芯片。她还大力宣传了新CPU和游戏相关产品,并透露了AMD与联想等硬件厂家的合作。

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