随着时间推移，半导体行业的低迷也逐渐反映到芯片巨人——台积电的身上。

 

芯片寒冬中 台积电财报数据不如人意 绩后下调全年预期

 

4月20日，台积电发布了其2023年一季度业绩报告。报告数据显示，该公司营收录得167.2亿美元，环比下降18.7%；季度毛利率录得56.3%，环比下滑9.5%；而其净利润更是环比大降30.1%，录得68.0亿美元。

去年年中，由于疫情影响，全球芯片供求拐点迅速到来，短时间芯片库存出现过剩，让不少半导体公司感受到前所未有的压力，纷纷开始减产或者砍单。起初，台积电遭受影响并不算太大，甚至于去年12月底在在台南科学园区举办其关键技术3nm制程工艺生产暨扩厂典礼，正式宣布启动3nm大规模生产。

但是，随着时间的推移，台积电也逐渐感受到了行业景气度带来的压力。有消息指出，原先台积电的3nm大客户英特尔出现核显订单延期，造成客户需求巨量下滑，无奈只能放缓扩产进度，以控制成本压力。

至此，被英特尔“鸽了”的台积电，手里握着的大客户仅剩苹果。有消息指出，已经被逼到绝路上的这位芯片巨头，正在竭尽所能地生产足够多的3nm芯片来满足其需求，力保苹果的每一部iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，都尽可能快地搭载上台积电的3nm A17仿生芯片。

在成本控制方面，台积电也向大多数行业巨头一样，不得不拿员工开刀。据悉，在该公司4月24日对员工发出的年度例行底薪调薪通知上，宣布2023年平均调薪幅度为4%-5%，低于去年的10%，引起员工不满。有媒体称，在台积电内部员工讨论区中，有员工抱怨台积电今年不调整资本支出，反而缩减调薪幅度，并称“竞争对手三星和英特尔也没这么小气”。

尽管付出许多努力，但是台积电似乎对自身前景充满疑虑，在一季度财报发布会上，台积电下调了其2023年的全年预期，并认为该公司的营收下降幅度为“中低个位数水平”。

台积电表示，当前全球PC、智能手机需求仍较为疲弱，相关客户仍在积极进行库存调整，同时汽车需求持稳，但出现边际走弱迹象，同时受益于本轮GPT浪潮，AI相关需求正在稳步增加。基于库存水平、下游需求等因素的综合分析，公司展望2023年全球半导体行业（不含存储）营收同比下滑中个位数，晶圆代工行业同比下滑高个位数。

一波未平 一波又起 台积电尖端工艺或遭因特尔赶超 苹果订单代工良率陷入瓶颈

虽然手里握有苹果的巨量订单，但是台积电的前景仍然“危机四伏”。

一方面，由微软系ChatGPT率先打响的人工智能革命，在未来可能对制造商提出更高质量要求，不少科技制造巨头都在此领域开始发力，加快产品迭代升级步伐，台积电面临猛烈竞争。

本月中旬，据内部人士爆料，苹果公司高层会议开始讨论三星电子的芯片制程良率，表示三星电子的良率恢复比预期要快。也有业内人士表示，三星电子很可能已将其4nm制程的良率从60%左右提高到至少70%，而台积电的4nm制程良率估计在80%左右。

4月23日，又有知情人士爆料，芯片设计巨擎ARM即将亲自下场制造芯片, 对标产品为苹果A系列仿生芯片和高通骁龙8移动平台。据悉，目前ARM已经组建了一个“解决方案工程”团队，作为芯片技术攻坚小组，负责移动设备、笔记本电脑和其他电子产品的原型芯片的开发。 此外，有媒体预计ARM芯片将在不久后亮相，不过最后是否能直接对接手机厂商，还不能确定。

不过，目前来看，台积电的主要竞争对手还是因特尔。此前，因特尔就表示，要在2024年上下半年分别量产其20A、18A工艺，对标台积电的2nm和1.8nm芯片，而据估计，台积电的2nm芯片最早也要在2025年实现量产，这代表一旦英特尔按计划完成18A工艺，最早在2024年下半年就能完成对台积电的反超。

如果说三星和ARM只是在芯片赛道上加了把劲的话，英特尔则是直接发狠想在2024年弯道超车拿下行业龙头。

对此，台积电联席CEO魏哲家上周放下狠话，表示不会评价竞争对手的发展，但台积电的N3工艺率先实现大批量生产，是当前最先进的，N2工艺还会再次这么做，甚至会扩大领导地位。

另一方面，在公司制艺方面，台积电似乎也遇到了瓶颈。

4月26日，根据苹果信息跟踪网站MacRumors报道，台积电在代工3nm芯片的工艺良率限制在55%，未达到苹果公司要求。MacRumors进一步透露，除了坊间传闻的A17仿生芯片，台积电还在同时代工用于MacBook系列的3nm M3芯片。

工艺良率瓶颈限制了台积电的代工产能，叠加苹果代工订单量巨大，科技行业研究机构Arete Research分析师辛普森（Brett Simpson）认为，台积电的交付时间可能已经推迟。

面对市场疑问，魏哲家则表示，虽然公司已经达到“大批量生产和良好的良率”，但客户的需求还是超过了供应能力。今年下半年，台积电将为立果增加 A17 和 M3 芯片的生产，同时为英特尔、AMD 和 Nvidia生产芯片。

 

台积电另辟蹊径瞄准车载芯片 海内外顶流各抒己见

 

面对残酷的市场环境，台积电另辟蹊径，将目光转向了汽车芯片市场。

和传统电子产品的芯片制造工艺相比，汽车芯片制造有天然的劣势。由于使用周期的不同，汽车芯片需要较电子产品芯片更强大的坚固性和耐用性。对此，台积电推出了其专门的汽车芯片制造工艺流程，能有效应对两者不同之处。美中不足的是，由于产品工艺的差异，通常汽车芯片的制造工艺要滞后于电子产品芯片的制造工艺数年。

4月26日，在硅谷举行的新闻发布会上，台积电推出了一款专门面向汽车芯片制造工艺的软件，可以将芯片的设计进程提前两年之久。也就是说，最早在2025年，台积电就可以将现有最先进的3nm芯片工艺搭载于汽车端。

台积电业务发展副总裁张（Kevin Zhang）表示，从历史上来看，汽车芯片工艺一直要落后于传统电子产品芯片工艺，但是我们的这款软件能让芯片设计师尽早地开始设计，将时间差拉近至两年。他还表示，此前汽车制造商通常将芯片中重要的技术决策留给芯片制造商，但是由于前期的密切合作，这些供应商和制造商现在倾向于和台积电直接讨论。

就在同一天， 本田汽车公司宣布，与台积电(TSM)达成了战略合作协议。本田首席执行官三部敏弘（Toshihiro Mibe）表示，本田已与台积电就战略合作达成一项基本协议，协议内容包括共享有关生产和零部件供应的信息，重点是确保集成电路和其他零部件的供应。他还表示，本田汽车公司将与芯片制造商建立直接的合作关系，以实现芯片的长期稳定供应。

对于台积电的后市，市场也是看法不一。

2月中旬，股神巴菲特（Warren Buffett）旗下伯克希尔·哈撒韦（Berkshire Hathaway）公告，已卖出86%的台积电持股，基本清盘。值得注意的是，该公司去年第三季度刚买入6100万股台积电股票，却已经在第四季度卖出其中的86%，这在股神的生涯里可并不常见。要知道，巴菲特一直强调通过长期持有分享企业价值 ，他曾说过，如果你没有打算要持有一家公司十年的话，你连一分钟都不该持有它。

而在遥远的大洋彼岸，受巴菲特影响颇深的中国公募顶流张坤却在一季度逆势加仓台积电。根据其管理基金易方达亚洲精选股票2023年一季度报显示，张坤在今年一季度再次买入去年四季度隐形重仓股台积电。据统计，一季度该基金增持了台积电25.87%的股份，是该基金前十大重仓股中增持比例最大的个股。此外，台积电也从2022年末的排名第12位蹿升至一季报的第4大重仓股。

截至昨日美股收盘，台积电微跌0.05%，报82.25美元。

 

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