【美股盘后分析】获利了结卖压出笼,科技股领跌!(2025.08.20)
受惠新屋开工数据优于预期与家得宝财报提振,美股周二开盘先涨后跌,但高估值科技股遭获利了结压力拖累,主指几乎收黑。房地产与必需消费类股表现相对亮眼。
大盘解析
财报速览
Home Depot维持全年展望,受惠专业客户需求稳健并因应关税实施小幅调价
家得宝 Home Depot (HD) 公布最新财报虽低于预期,但仍维持2025财年2.8%的营收成长与1%同店销售成长预测。公司指出部分产品因近期美国加征关税将调涨价格,尽管调幅有限。随著专业承包商需求持续稳定,Home Depot持续投资供应链与交付能力,期望在房市低迷与经济不确定性中稳住业绩动能。
全年展望持稳
Home Depot维持全年营收成长2.8%、每股盈余预估小幅下滑2%,反映对下半年市场仍具信心。关税促使调价策略转变
部分进口品项面临更高关税,公司将对特定类别商品进行温和调价,不再维持原先的全面冻涨立场。专业客户为成长主力
专业客群占营收约55%,透过收购SRS与GMS扩展高价值客户基础,并提升交付效率。美国同店销售连三季成长
Q2美国同店销售成长1.4%,为连续第三季正成长,7月表现最强,带动季末动能转强。房市与利率仍存不确定性
尽管消费者延后大型装修项目,但公司乐观预期未来利率下调将释放潜在需求。
焦点新闻
总经
美国扩大钢铝关税至逾400项产品,恐推升通膨并冲击供应链
川普政府再度升级贸易保护措施,将50%钢铝关税扩大至407项新增产品类别,涵盖汽车零件、家电、建筑材料、电动车零组件等高价值进口商品。这项政策被视为遏止规避关税的策略,同时强化国内钢铝产业,但也引发市场对物价上行与供应链压力的高度关注。根据估算,受影响进口金额将超过2,000亿美元。
新增关税范围大幅扩张
涵盖风力涡轮、压缩机、冷气机、铁道车辆、摩托车、包装金属等超过400类产品。产业冲击广泛
电动车业者如特斯拉 (TSLA) 抗议无国内替代供应,部分外国汽车商也反对新政策,忧心生产成本上升。关税估影响超过2,000亿美元进口
专家指出新关税涵盖去年总值逾2,000亿美元的进口商品,将推升整体有效关税率约1个百分点。通膨风险加剧
分析认为,此举可能加剧物价上行压力,尤其在7月生产者物价指数(PPI)已呈上升趋势之际。政策目标为强化产业主导权
商务部表示此举是为打击关税规避行为,支援美国钢铁与铝业持续复苏。
产业
美国拟对获CHIPS法案补助的晶片大厂入股,扩大政府对半导体战略掌控
美国商务部长Lutnick正在推动对接受CHIPS法案补助的晶片企业取得股权,延伸此前对英特尔 (INTC) 拟入股10%的计划。此举为美国首次在和平时期以国安与经济理由入股科技关键企业,目标涵盖美光 (MU)、台积电 (TSM) 和三星。此举凸显川普政府试图提高对国内半导体供应链的影响力,并重塑CHIPS法案的政策效益与商业架构。
股权换补助模式扩大
继对英特尔拟入股10%后,政府考虑将股权机制扩及其他主要受补助企业如美光、台积电与三星。国安与经济双重考量
白宫发言人指出,此举为优先保障美国国安与经济利益的「创新措施」,将开启前所未有的政府与产业合作模式。川普与Lutnick主导重谈CHIPS条件
商务部正重新检讨先前拜登政府的补助条件,认为过于宽松,并推动更有利于美国的谈判架构。参考「黄金股」模式控管外资
类似先前川普政府批准日本制铁收购美国钢铁的「黄金股」条件,防堵资本外移、产线关闭与投资缩减风险。CHIPS补助总额高达527亿美元
目前已分配的包括台积电66亿美元、美光62亿美元与三星47.5亿美元,后续补助仍有调整空间与谈判弹性。
个股
美国拟以股权换Intel补助金,SoftBank同时注资20亿美元助稳晶片巨头
美国政府计划将拜登政府时期核准的CHIPS Act补助金转换为Intel (INTC) 10%股权,为美方首度以股权形式参与国内半导体企业。此举不仅标志川普政府深化对战略产业的介入,也引发对政府角色扩张的讨论。与此同时,SoftBank宣布对Intel投资20亿美元,成为其第六大股东。双重资金挹注为陷入亏损的Intel提供急需支撑。
美国政府寻求非表决股权
美方希望以补助转换方式取得约10%股权,作为对国安与经济的长期投资,不干预营运决策。SoftBank入股Intel
SoftBank将以每股23美元取得近2%股权,未承诺购买晶片或入董事会,纯属财务投资。Intel财务压力沉重
2024年亏损达188亿美元,为近40年来首见,主因为AI晶片市场失利与制造代工部门表现不佳。川普政府转变CHIPS策略
与拜登时期的无附带补助不同,现改为要求企业提供回报,强调「纳税人应享有一部分红利」。美日资金双重加持晶片战略
SoftBank本次出资不属于日前日方承诺的5,500亿美元对美投资计划,显示对Intel布局另有战略考量。
辉达研发新款中国专用AI晶片B30A,传采Blackwell架构、效能优于H20
辉达 (NVDA) 传正在开发针对中国市场的新一代AI晶片B30A,效能预计优于现行H20,并采用最新Blackwell架构。尽管拜登政府曾限制先进晶片出口,川普政府近期则与辉达达成协议,允许恢复部分出货,条件是缴交15%中国销售额回馈。尽管政治风险仍高,辉达希望维持在中国的市场地位,避免企业全面转向华为等本土替代方案。
B30A效能提升、规格未定案
新晶片采单晶片设计,推估为B300性能的「五成版本」,支援高频宽记忆体与NVLink资料传输技术。出口授权仍具高度不确定性
虽川普暗示可接受降规版本进入中国,但美国立法者仍担忧AI技术外流风险。与美国政府利润分享模式持续
辉达与AMD同意让美国政府抽取中国高阶晶片销售15%收益,以换取出口许可。中国市场对辉达仍具战略价值
中国去年占辉达营收13%,若市场转向华为或本地业者,恐导致辉达生态系被边缘化。辉达同时布局多款中国专用晶片
除B30A外,辉达另计划推出主打AI推论任务的RTX6000D,预计9月小规模交货。
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